三星七月的Unpacked新機(jī)發(fā)布會(huì)將首次在本土首爾舉行

三星三星之前都是在世界多個(gè)大城市舉辦Unpacked 的全球發(fā)布會(huì)，但是在三星總部韓國(guó)首爾卻還是第一次。三星之前就證實(shí)了將在7 月底舉辦以折疊手機(jī)為主角的Unpacked 發(fā)布會(huì)，地點(diǎn)是在江南三成洞的COEX 國(guó)際會(huì)議暨展示中心。具體的日期和將推出的產(chǎn)品目前都還都未知，但以往年看就是Galaxy Z Flip 5 和Galaxy Z Fold 5的發(fā)布會(huì)了 。依據(jù)最新的傳聞，Galaxy Z Flip 5 可能會(huì)加大外屏幕，讓折痕不明顯的新轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)。并且還會(huì)采用和Galaxy S23 系列一樣的Snapdragon 8 Gen 2 芯片。至于Galaxy Z Fold 5 則是一樣會(huì)用新的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，這次終于會(huì)去除折起時(shí)屏幕中間的空隙了，確保上下能貼合，并且讓痕更不明顯。作為三星的旗艦，自然Fold 5 也會(huì)采用Snapdragon 8 Gen 2 芯片的。這次發(fā)布會(huì)時(shí)間早于往年（之前Z 系列折疊機(jī)的發(fā)布時(shí)間大約都在8 月初）。